Qualcomm ile Samsung işbirliği – CHIP Online

Qualcomm’un Kıdemli Reis Yardımcısı ve CMO’su Don Maguire, firmanın “Samsung ile iş birliğine dayalı bir münasebet sürdürdüğünü” ve firmanın 3nm ve 2nm yarı iletken çipler için tekrar cenup Koreli şirket ile çalışabileceğini deklare etti. Buna ilave olarak, ani çok tedarikçi ile çalışabileceklerini ve bunun hem üretim kapasitesini artıracağını aynı zamanda maliyetleri düşüreceğini ifade etti.

Qualcomm – Samsung’un kargaşa ve bunalımlı ilişkisi

Snapdragon 888 and the Snapdragon 8 Gen 1 çipleri Samsung Foundry tarafınca yapım edildi. Fakat her ikisi de ısınma ve performans dalgalanması problemleri yaşadı. Bu da Qualcomm’u, Snapdragon 8+ Gen 1 ve Snapdragon 8 Gen 2 çipleri için TSMC ile anlaşmasına niçin oldu.

Qualcomm 3 nanometre çipler için TSMC ile anlaşmıştı. Sadece şimdi çiplerin bir kısmının Samsung tarafınca da üretilme ihtimali bulunmakta şeklinde görünüyor. Ayrıca Samsung, 2025’te 2 nanometre çip üretimine başlamayı planlıyor.

Samsung 3 nanometre çiplerinde GAA teknolojisi kullanıyor ve bu teknoloji kuvvet verimliliği penceresinden eski teknolojilere bakılırsa daha çok avantaj sağlıyor. TSMC şimdilerde 3 ve 4 nanometre çiplerinde FinFET yapısını kullanıyor ve GAA teknolojisine 2 nanometre çiplerinde geçmeyi hedefliyor.