Intel’den işlemci tasarımını kökten değiştirecek yeni teknoloji

Yonga üreticileri ürünlerini daha kuvvetli hale getirmenin yollarını ararken Intel, transistörleri alt katman paketlerinde tutmanın değişik bir yolunu bulduğunu söylüyor. Şimdilerde şirket alt katmanlar için organik araç-gereç kullanıyor, sadece bundan böyle bu ürünler için yeni cam malzemelere odaklanmış şeklinde görünüyor.
Bir basın açıklamasında Intel, cam alt tabakaları minimum 10 senedir araştırdığını ve bu on senenin sonuna kadar organik malzemelerin yerini camın alabileceğini söylüyor.
Intel’e nazaran, benzer oranda alana daha çok transistör yerleştirmenin yanında ayrıca, cam alt tabakalar kullanmanın başka avantajları da var. Bunlar içinde daha yüksek sıcaklıklarda çalışabilmesi ve bununla beraber “litografi için gelişmiş odak derinliği elde eden ultra düşük düzlüğe” haiz olması yer ediniyor.
Intel, cam alt katman tabanlı çiplerin var olan çip paketlerine kıyasla 10 kat daha çok fasıla bağlantı yoğunluğuna haiz olabileceğini tahmin ediyor. Eğer yeni Intel CPU ve GPU’larının cam alt tabakalar kullanılarak üretilebileceğini düşünüyorsanız haklısınız. Sadece bunu 2024, hatta 2025 senesine kadar görmeyi beklememek lazım. Intel, bu biçimde imal edilen ilk çiplerin suni zeka şeklinde yoğun degisecek gerektiren iş yükleri için 2030 senesine kadar geleceğini söylüyor. Bu da büyük ihtimalle yeni değişen teknolojinin on sene içinde tüketici ve oyun bilgisayarlarında yer almayacağı anlamına geliyor.